半导体加速跑—碳氢清洗机为其助力 

半导体是导电性介于导体和绝缘体之间的一类物体。通过杂质的掺入而改变材料的导电性能，这便是半导体技术的底层基础。

在半导体制造过程中，不可避免会引入一些颗粒、有机物、金属和氧化物等污染物，会严重影响芯片的良率。清洗的关键性则是由于随着特征尺寸的不断缩小，半导体对杂质含量越来越敏感，制造良率的提升越来越依赖于清洗工艺的进步。现在的芯片的生产过程中不仅仅需要提高单次的清洗效率，还需要在几乎所有制程前后都频繁的进行清洗。

可以说，清洗贯穿半导体跟芯片制造的全流程。清洗步骤数量约占所有芯片制造步骤的30%以上，在芯片制造工艺中占比最大。

作为精密工件的清洗，对清洗设备的技术要求也就极高。随着工业清洗领域技术的不断创新发展，碳氢清洗机可以满足这一要求。

碳氢清洗的工作原理是利用超声波渗透力强的机械震动力冲击工件表面并结合碳氢清洗剂的化学去污作用，在真空状态下进行全面清洗，使工件表面和盲孔、狭缝干净。相较于传统清洗设备，碳氢清洗不会损坏工件，并且废液不会破坏环境。

随着中国半导体产业的迅猛发展，技术不断升级，对清洗设备的要求会越来越严格，碳氢清洗机现已在半导体行业普遍应用。